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Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

SMD und THT Bestückung von PCB's - Halbautomatische Bestückung ab Stückzahl 1 0402 bis QFN - Automatische SMD Bestückung für Null- und Kleinserien - AOI - Bauteilbeschaffung und Lagerung - Vergießen von Baugruppen Auf Wunsch ist eine Montage der Baugruppen in Gehäuse möglich.
Leiterplatten / PCBs

Leiterplatten / PCBs

Die Produktpalette umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten, Multilayer bis zu 24 Lagen sowie starre und flexible Leiterplatten. Auf Wunsch unserer Kunden verwenden wir spezielle Materialien für die Produktion, wie Alu- und Cu-Kern, Teflon, Hochfrequenz-Rogers, usw. Leiterplatten Typen einseitige und doppelseitige Leiterplatten Multilayer Flex Teflon Hochfrequenz Metallkern Alukern … Anzahl der Layer bis zu 24 Lagen Basismaterialien FR4, FR4 halogenfrei, CEM1, CEM3, P96 Hochfrequenz-Leiterplatten Hoch-Tg Materialien PTFE, Rogers, Arlon, Nelco, Polyimide Max. Leiterplattengröße 610 x 535 mm (535 x 810 mm) Leiterplattenstärke 0,20 mm – 5,0 mm 50 µm Polyimid (Flex) Innenlagenstärke 0,10 mm – 3,20 mm Min. Leiterbahnbreite und min. Leiterbahnabstand 50 μm Kupferfolienstärke Außenlagen: 18 μm – 105 μm, 210 μm, 400 μm Innenlagen: 12 μm – 105 μm Bohr-Durchmesser 0,15 mm – 6,40 mm (Enddurchmesser 0,10 mm – 6,35 mm) lasergebohrte Sacklöcher möglich Press-fit with back drilling Ansenken Metallization Aspect Ratio 10 : 1 Blind VIAS Aspect Ratio 1 : 1 Lötstopplack grün – seidenmatt oder glänzend schwarz – matt oder glänzend weiß, blau, rot, gelb Bestückungsdruck weiß, grün, gelb, schwarz, rot, blau Abziehbare Lötstoppmaske Peters blau Vias / Füller Plugging Type IIIa Via plugging einseitig Plugging Type VII Filled & Capped Vias Carbon Druck Endoberfläche HAL bleifrei HAL PbSn chemisch NiAu ( ENIG) chemisch Ag chemisch Sn Hartgold Toleranzen
Serienfertigung von FLEXXALUMINA® Leiterplatten (PCB/FPC)

Serienfertigung von FLEXXALUMINA® Leiterplatten (PCB/FPC)

Wir arbeiten Fabless und fertigen Ihre Leiterplatten (PCBs und FPCs) auf Großserien-Produktionslinien bei unseren Fertigungspartnern. Unser FLEXXAL®-Verfahren entfernt die Oxidschicht der Aluminium-Leiterbahnen und scheidet eine Zinn-Nickel-Schicht mit perfekter intermetallischer Bindung auf dem Aluminiumsubstrat ab. Die FLEXXAL®-Schicht entspricht LF-HAL-Oberflächen, ist mit Standard-Lotpastenformulierungen direkt lötbar und korrosionsbeständig. FLEXXALUMINA®-Leiterplatten lassen sich wie konventionelle kupferbasierte Leiterplatten verarbeiten. Es sind keine Änderungen am Verarbeitungsprozess nötig. Leiterbahnmaterial: Aluminium (55µm, 100µm) Basismaterialien: CEM1, CEM3, IMS (1.0mm, 1.6mm), PET, PI, PC Lötstoppmasken: Taiyo, Fujita, weitere Hersteller auf Anfrage
Hangcha Deichselstapler Hubkraft 1.000 und 1.200 Kg. Mini Range

Hangcha Deichselstapler Hubkraft 1.000 und 1.200 Kg. Mini Range

Hangcha Type CDD10-AMC1-SZ Hubkraft Kg. 1000 Lastschwerpunkt mm 600 Hubhöhe mm H 1500 Länge ohne Gabel mm L 545 Breite mm B 800 Wenderadius mm WR 1466 Gabellänge mm L1 1150 Gabelbreite mm B2 170 Gabeldicke mm D 60 Eigengewicht Kg. 744 Antriebsrad Vulkolan Lastrollen Vulkolan Lenkung Deichsel Batterie 24V 106AH Ladegerät eingebaut
Entwicklung und Produktion von Prozessstromversorgungen

Entwicklung und Produktion von Prozessstromversorgungen

spezialisiert hat. Unser Hauptaugenmerk gilt den Spezialanwendungen, für die keine optimal passenden Geräte am Markt vorhanden sind.
STARR FLEX LEITERPLATTEN

STARR FLEX LEITERPLATTEN

Wir bieten folgendes Produktspektrum: Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen mit SMD-Bestückung und Unterfüllung alle gängigen Oberflächen
SPROSSENWIPPE

SPROSSENWIPPE

Diese Wippe bietet gleich 2 Sportgeräte in Einem - als Balanciersteg oder als schwungvolle Wippe. Material: Buche Maße: L/B/T 84 x 41 x 14 cm, Sprossenstärke 3 cm Alter: ab 3 Jahre
Süßwaren – Etiketten und Verpackungen

Süßwaren – Etiketten und Verpackungen

Eine Sünde wert sollen Süßwaren den Konsument:innen sein – das wünscht sich wohl jeder Hersteller von Schokolade, Pralinen, Waffeln, Bonbons etc. Die hochwertige Verpackung von Marzek Etiketten+Packaging sorgt dafür, dass Konsument:innen schon beim Anblick der Produkte schwach werden und dem süßen Genuss nicht widerstehen können. Abgestimmt auf die speziellen Bedürfnisse der Süßwaren-Branche bieten wir ein reichhaltiges Spektrum an edlen Verpackungslösungen für exquisite Gaumenfreuden. Dazu gehören beispielsweise speziell geformte Faltschachteln und Feinkartonagen oder Sondereffekte mit Lasercut und luxuriösen Veredelungen. Unser Design-Center kreiert gemeinsam mit unseren Kund:innen Verpackungslösungen, die auf- und gefallen, in Erinnerung bleiben und immer wieder gekauft werden. Mehr zu unseren vielfältigen Möglichkeiten: Flexible Verpackungen Feinkartonagen Bogen-Etiketten Rollen-Selbstklebe-Etiketten Rundum-Etiketten Virtual-3D-Prototyping In-Mould-Etiketten Design-Center Thermotransferdrucker
Produktentwicklung

Produktentwicklung

Als innovatives Unternehmen entwickeln wir unter anderem auch Produkte, bei denen die Elektronikentwicklung nur einen Teil ausmacht. Wir sind immer offen für neue Herausforderungen! Klangbett - Pulse of the Earth Die innovative Klangmassage am Klangbett steigert das Wohlbefinden fördert tiefe Entspannung. Dieses Projekt wurde sowohl von elektronischer Seite, als auch im Zusammenhang mit Produktdesign und Produkttesting gemeinsam mit dem Auftraggeber entwickelt. ToSaBag - Der mobile Safe Diese Tasche für Wertgegenstände besteht aus einer einzigartigen Gewebekombination, die selbst einem Messer standhält. Mit dem Verschlussseil kann der ToSaBag an Gegenständen in der Umgebung (Strandliege, Baum...) befestigt werden. Bei diesem Projekt wurde das Produktdesign sowie Materialtesting in Zusammenarbeit mit den Auftraggebern realisiert.